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La guerra de vietnam en 17 minutos Aprende en la vida real

Durante la elaboración de la construcción de las placas impresoras cae decidir (la minimización la estaca-va de las capas,, radiotécnico (el cálculo de las punterías parásitas), (las condiciones de temperatura del trabajo del pago y, (las instalaciones) constructivas, tecnológico (la elección del método de la fabricación) las tareas.

Habiendo analizado los resultados recibidos se puede ver que la composición de los elementos 1-9 es necesario 3 microesquemas 15313, y en último de ellos será involucrado sólo un elemento. En nuestro caso será más racional reducir la potencia del bloque hasta tres. En este caso la cantidad de los microesquemas necesarios no se cambiará, y los elementos se distribuirán del modo siguiente: (1+4 +, (2+5 +, (3+6 +. Aceptaremos definitivamente al diseñado tal variante de la composición.

La elección de la serie de los circuitos integrados para la realización del bloque de la memoria operativa es dictada en primer lugar por la velocidad del trabajo de tal bloque. Con este respecto los microesquemas de la serie (tranzistorno-tranzistornaya la lógica con la estructura Shotki) son más preferibles.

En calidad de arranque tomamos el punto 1 y ‘ es borrado ’ la columna el grado Local de la cima es aceptado igual el enlace más corto por la matriz de las distancias a ella con. Pasamos el enlace. Examinamos dos líneas – 1- y 2-. El enlace más corto entre 1 y 8, entre que es pasado el enlace siguiente. ‘ Es borrado ’ la columna Ahora es examinado tres líneas – 1-, 2-, y 8-. La distancia menor hay entre 8 y 3, 8 y Es pasado estos enlaces ‘ borrando ’. Las columnas. Etc.

De más vinculado escogemos el elemento DD de Raschityvaem F para las posiciones 9, 10, 11 y 12 como más conveniente para la instalación, ya que F para las otras posiciones será a ciencia cierta más, y su cálculo no vale la pena.